合肥晶合集成电路200万商业承兑汇票贴现贴息几
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  • 时间:2025-03-05
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我司对合肥晶合集成电路200万商业承兑汇票贴现利息低,手续简单,背书打款,实时到账,安全快捷、

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 

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商业银行承兑汇票兑现流程:
 
1.电子承兑汇票贴现流程:贴现企业背书我司指定背书账户,我司签收后及时打款,客户收到款项,操作完成。
 
2.供应链金融凭证(中企云链,建信融通,河钢铁信,筑信,金单,比亚迪迪链,商银薇芯,中交e信,鑫链,通宝,航信,徐工融票等)贴现流程:登陆供应链金融平台,点击可用凭证,点击支付凭证,输入我司指定账户,提交复核,我司扣除贴息打款贵司对公账户,实时到账,客户收到款项,操作完成。
 
合作伙伴:全国各地各类银行、金融机构等。
 
服务对象:全国各地各类企业、个人、工厂、银行、金融机构等。
 
服务方式: 企业只需提供真实有效、背书连续完整的纸票或电票,经办人身份证和企业银行帐户,贴现款10分钟内即可到达企业指定的账户。
   
贴现优势:
1、回头背书,三查票,瑕疵票,背书不清楚不规范,都可办理;
2、信誉高,打款快,安全快捷,无需合同发票,10分钟内可打款到企业指定的任一个或多个对公账户;
3、与各大银行,金融机构等企业直接合作,保证利率行业最低;
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